核心绝缘和介电材料,应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等,作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中,低温PSPI扮演着关键角色,但长期以来被国际巨头所垄断。
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发布时间:11:35:06
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